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在SMT貼片加工中，PCBA 板的清洗是確保產品可靠性和長期穩定性的關鍵環節。清洗不當可能導致助焊劑殘留、離子污染、短路風險或外觀不良等問題。以下是清洗過程中需注意的核心事項：

明確污染物類型
- 確定焊接殘留（如焊膏、助焊劑、錫珠）、手汗、油污、灰塵等污染物種類，選擇針對性的清洗方法（如水基清洗、溶劑清洗、半水基清洗或免清洗工藝）。
- 免清洗工藝并非完全無需清洗，需評估殘留是否符合產品可靠性要求（如高濕度、高電壓環境可能仍需清洗）。
元件兼容性檢查
- 確認元件耐清洗性：避免清洗液對敏感元件（如連接器、開關、傳感器、貼紙標簽）造成腐蝕、溶解或接觸不良（如電解電容引腳易被水基清洗劑腐蝕）。
- 檢查 PCB 表面處理工藝：ENIG（沉金）、OSP（防氧化）等表面處理對清洗劑的化學耐受性不同，需避免鍍層被侵蝕。
制定清洗工藝參數
- 根據設備類型（超聲波清洗機、噴淋清洗機、手工擦拭）設定清洗時間、溫度、壓力等參數，避免過度清洗導致 PCB 基板或焊點受損（如高溫可能使阻焊層變色）。

清洗劑的選擇與使用
- 水基清洗劑：需控制電導率（避免離子殘留），添加緩蝕劑保護金屬表面，清洗后需徹底干燥（通常配合熱風烘干），防止水痕或電化學腐蝕。
- 溶劑清洗劑：常用 IPA（異丙醇）、D - 檸檬烯等，需注意溶劑揮發性、閃點（避免易燃易爆風險），且部分溶劑可能溶解 PCB 表面標識或元件封裝材料。
- 半水基清洗劑：結合水基與溶劑特性，需關注乳化效果，避免殘留分層。
清洗設備操作規范
- 超聲波清洗：控制功率和時間，防止高頻振動導致微小元件（如 0201 封裝、細間距 IC）脫落或焊盤損傷。
- 噴淋清洗：調整噴嘴角度和壓力，確保死角（如 BGA、QFP 底部）的殘留被沖洗，避免高壓水流沖掉小元件。
- 手工清洗：使用防靜電毛刷或棉簽，避免金屬工具劃傷 PCB，針對密集區域（如多引腳 IC 周圍）重點擦拭。
特殊區域的處理
- BGA/CSP 等底部焊點：需通過噴霧或浸泡方式確保助焊劑殘留被清除，避免殘留導致焊點開裂或腐蝕。
- 通孔元件底部：THT 元件焊接后的通孔內部可能藏污，需通過超聲波或高壓噴淋穿透清洗。
- 金手指 / 連接器接觸點：避免清洗劑殘留導致接觸電阻增大，可局部保護或清洗后單獨擦拭。

徹底干燥
- 水基清洗后必須完全干燥（建議溫度 50-80℃，時間 10-30 分鐘），防止殘留水分與金屬離子形成電解液，導致長期可靠性問題（如電化學遷移）。
- 溶劑清洗后需檢查是否有溶劑揮發不完全，避免殘留溶劑腐蝕元件或影響后續工藝（如灌封、涂覆）。
清潔度檢測
- 目視檢查：觀察 PCB 表面是否有白色殘留物、水痕、元件變色等異常。
- 離子污染測試：使用離子污染測試儀（如 ROSE 測試），檢測表面離子殘留量（標準通常≤1.5μg NaCl/cm²）。
- 功能性測試：清洗后進行 ICT、FCT 測試，確認電路導通性不受清洗影響。
防止二次污染
- 清洗后的 PCBA 需放置在潔凈環境中（如 ESD 防靜電周轉箱），避免接觸手指油污、灰塵或腐蝕性氣體。
- 操作人員需佩戴防靜電手套和指套，避免直接接觸焊盤或元件表面。

合規性
- 清洗劑需符合 RoHS、REACH 等環保標準，避免使用含 ODS（臭氧層破壞物質）的溶劑（如 CFC-113 已被禁用）。
- 廢水 / 廢溶劑需分類處理，交由專業機構回收，避免直接排放。
操作人員防護
- 接觸溶劑時佩戴防化手套、護目鏡，在通風良好環境下作業，防止吸入揮發性氣體或皮膚接觸過敏。
- 水基清洗設備需注意漏電保護，避免操作人員觸電風險。