在SMT貼片加工與PCBA制造領(lǐng)域，BGA（球柵陣列封裝）因高密度、高可靠性被廣泛應(yīng)用，但其焊點(diǎn)隱藏于元件底部，傳統(tǒng)目視檢測(cè)無(wú)法覆蓋內(nèi)部缺陷。因此，建立一套從表面到內(nèi)部、非破壞到破壞的完整檢驗(yàn)體系，是SMT貼片廠保障PCBA質(zhì)量的關(guān)鍵。我們將分享BGA焊點(diǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)的核心方法，助力企業(yè)精準(zhǔn)識(shí)別缺陷、提升工藝穩(wěn)定性。

一、BGA焊點(diǎn)缺陷的風(fēng)險(xiǎn)：為何檢驗(yàn)不可忽視？

BGA焊點(diǎn)通過(guò)芯片底部錫球與PCB焊盤(pán)連接，其內(nèi)部或表面缺陷（如空洞、虛焊、短路、裂縫）可能導(dǎo)致電氣失效（信號(hào)干擾、開(kāi)路）、機(jī)械松動(dòng)（振動(dòng)脫落）或長(zhǎng)期可靠性問(wèn)題（熱積累燒毀）。例如，焊點(diǎn)內(nèi)部空洞會(huì)減少有效焊接面積，導(dǎo)致熱阻升高，長(zhǎng)期使用可能引發(fā)元件過(guò)熱；虛焊則會(huì)造成電路時(shí)通時(shí)斷，影響產(chǎn)品功能。因此，嚴(yán)格的焊點(diǎn)檢驗(yàn)是SMT貼片廠避免批量報(bào)廢、降低售后風(fēng)險(xiǎn)的核心環(huán)節(jié)。

二、非破壞性檢測(cè)：批量生產(chǎn)的快速篩查利器

非破壞性檢測(cè)適用于生產(chǎn)線上的快速篩選，不損壞元件或PCB，主要覆蓋表面與內(nèi)部可見(jiàn)缺陷，是SMT貼片廠日常質(zhì)量控制的基礎(chǔ)。

1. 目視/自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）：表面缺陷的“第一道關(guān)”

• 原理：通過(guò)肉眼或高分辨率相機(jī)觀察焊點(diǎn)表面形態(tài)，識(shí)別明顯缺陷。
• 檢測(cè)內(nèi)容：
  • 目視：借助10-20倍放大鏡或50-100倍顯微鏡，檢查BGA貼裝位置（偏移量是否超標(biāo)）、錫球形態(tài)（是否變形/缺失）、焊點(diǎn)表面（是否有連焊、助焊劑殘留）。例如，BGA貼裝偏移超過(guò)0.1mm（IPC-a-610g標(biāo)準(zhǔn)）即判定為不合格。
  • AOI：利用圖像識(shí)別技術(shù)，通過(guò)多角度相機(jī)掃描BGA底部焊球，自動(dòng)對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)圖像，檢測(cè)少錫/多錫（錫球大小不均）、立碑現(xiàn)象（元件一端翹起）、焊盤(pán)偏移（焊球與焊盤(pán)對(duì)齊度）。AOI檢測(cè)速度可達(dá)每秒數(shù)個(gè)元件，適合大規(guī)模生產(chǎn)。
• 優(yōu)勢(shì)：速度快、成本低，能快速攔截表面缺陷；
• 局限：僅能檢測(cè)表面問(wèn)題，無(wú)法發(fā)現(xiàn)內(nèi)部空洞或虛焊。

2. X-Ray檢測(cè)：內(nèi)部缺陷的“透視鏡”

X-Ray檢測(cè)是BGA焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷檢測(cè)的核心非破壞方法，通過(guò)x射線穿透PCB，顯示焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，適用于高可靠性產(chǎn)品（如工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備）。

• 類型與原理：
  • X-Ray：將三維焊點(diǎn)投影為二維圖像，可清晰觀察空洞位置（如錫球中心/邊緣）、虛焊（焊球與焊盤(pán)未完全融合）、短路（相鄰焊球粘連）。盡管2d圖像存在陰影重疊問(wèn)題（如多層焊點(diǎn)），但通過(guò)多角度拍攝（如0°、45°、90°）或圖像增強(qiáng)算法，可有效區(qū)分真實(shí)缺陷與陰影干擾。例如，通過(guò)調(diào)整x射線角度，可準(zhǔn)確判斷BGA焊點(diǎn)中的“氣泡空洞”是否超過(guò)IPC標(biāo)準(zhǔn)（class 3產(chǎn)品要求空洞直徑≤30%）。
• 檢測(cè)精度：可識(shí)別0.1mm以下的缺陷（如微空洞、細(xì)裂縫），滿足高精度BGA焊點(diǎn)需求；

三、破壞性檢測(cè)：工藝驗(yàn)證的“終極手段”

當(dāng)非破壞性檢測(cè)無(wú)法確認(rèn)缺陷或需驗(yàn)證工藝穩(wěn)定性時(shí)，需采用破壞性檢測(cè)，通過(guò)解剖樣品直接觀察焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，適用于新產(chǎn)品導(dǎo)入、工藝調(diào)試或批量問(wèn)題復(fù)盤(pán)。

1. 切片分析（cross-section）：內(nèi)部結(jié)構(gòu)的“顯微鏡”

• 操作步驟：
  1. 取樣：從PCBA上切割包含BGA焊點(diǎn)的樣品（通常使用精密切割機(jī)）；
  2. 鑲嵌：用環(huán)氧樹(shù)脂將樣品鑲嵌，便于后續(xù)拋光；
  3. 研磨拋光：通過(guò)多級(jí)砂紙研磨和拋光，露出焊點(diǎn)橫截面；
  4. 顯微觀察：使用金相顯微鏡或掃描電鏡（sem）觀察焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，如焊球與焊盤(pán)的融合度（是否完全潤(rùn)濕）、空洞分布（位置/大小/數(shù)量）、裂縫位置（是否延伸至焊盤(pán)）。
• 應(yīng)用場(chǎng)景：驗(yàn)證回流焊工藝參數(shù)（如溫度曲線）是否合理，或分析批量虛焊問(wèn)題的根本原因。

2. 拉力/剪切力測(cè)試：機(jī)械強(qiáng)度的“試金石”

• 原理：通過(guò)拉力測(cè)試機(jī)或推拉力測(cè)試機(jī)，對(duì)BGA焊點(diǎn)施加垂直或水平力，測(cè)量其斷裂強(qiáng)度。
• 檢測(cè)內(nèi)容：
  • 拉力測(cè)試：將BGA元件垂直拉起，記錄拉力值（如IPC-a-610g標(biāo)準(zhǔn)要求BGA焊點(diǎn)拉力≥10n）；
  • 剪切力測(cè)試：用刀片水平剪切焊點(diǎn)，測(cè)量剪切力（如class 3產(chǎn)品要求≥50mpa）。
• 意義：評(píng)估焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度是否達(dá)標(biāo)，避免因焊接不牢導(dǎo)致振動(dòng)或沖擊下脫落。

四、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與流程：如何落地執(zhí)行？

1. 標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)：以IPC-a-610g《電子組件的可接受性》為核心，明確BGA焊點(diǎn)可接受標(biāo)準(zhǔn)（如空洞率、偏移量、拉力值）；
2. 流程設(shè)計(jì)：
   • 生產(chǎn)線：AOI全檢 → X-Ray抽檢（高可靠性產(chǎn)品100%，普通產(chǎn)品按比例）；
   • 工藝驗(yàn)證：新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)做切片分析，批量生產(chǎn)中定期抽檢；
   • 異常處理：發(fā)現(xiàn)缺陷后立即停機(jī)，通過(guò)X-Ray或切片分析定位根因（如 stencil設(shè)計(jì)、回流焊溫度）。

五、總結(jié)：構(gòu)建“預(yù)防-檢測(cè)-改進(jìn)”閉環(huán)

BGA焊點(diǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)需結(jié)合非破壞性快速篩查（AOI/X-Ray）與破壞性深度驗(yàn)證（切片/拉力測(cè)試），并嚴(yán)格遵循IPC標(biāo)準(zhǔn)。SMT貼片廠應(yīng)通過(guò)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)（如缺陷率、工藝能力指數(shù)cpk）持續(xù)優(yōu)化工藝，最終實(shí)現(xiàn)“零缺陷”生產(chǎn)。