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深圳市壹玖肆貳科技有限公司更名為：深圳市一九四三科技有限公司。也寓意著我們的服務將會更高效，同時以更年輕開放的姿態提升我們的服務質量，為您的產品快速實現市場化做出更高效、柔性的供應保障。
電磁干擾（EMI）如同無形的殺手，可能導致控制系統誤動作、數據丟包甚至設備宕機，造成難以估量的損失。1943科技深圳SMT貼片加工廠，深刻理解工業級PCBA對電磁兼容性（EMC）的嚴苛要求。我們通過系統化的工藝優化，將抗電磁干擾能力融入PCBA制造的每個環節，為深圳及周邊地區客戶提供高可靠性的工業控制主板解決方案。
高混合度、小批量生產已成為SMT貼片加工廠的新常態。面對多種類、變批量的生產特點，傳統的單一測試策略已無法滿足效率與成本的雙重需求。如何智能搭配ICT與飛針測試，成為提升企業競爭力的關鍵因素。1943科技建議業界同仁根據自身產品特點、產能需求和質量要求，科學設計測試方案
隨著環保要求提升和產品性能需求提高，無鉛焊接與高TG（玻璃化轉變溫度）板材已成為主流選擇。然而，這兩種技術的結合常引發PCBA回流焊分層問題，導致產品可靠性下降、返工率上升。1943科技基于十多年SMT貼片工藝積累，對無鉛+高TG板材PCBA回流焊分層問題進行深入研究
在SMT貼片加工中，錫膏印刷質量直接決定焊接良率與產品可靠性。據行業數據，約60%的SMT不良源于錫膏印刷問題，其中印刷厚度超標是核心痛點之一。1943科技通過SPI閉環反饋方案，成功實現錫膏印刷厚度精準控制，DPPM直降30%，為電子制造企業提供高效可靠的品質保障。
SMT貼片加工的效率和靈活性對于企業的競爭力至關重要。特別是在當前市場環境下，小批量、多品種的訂單需求日益增長，SMT貼片加工廠需要具備快速換線的能力，以實現24小時不間斷生產，滿足客戶的緊急需求。1943科技分享SMT貼片加工廠如何實現24小時快速換線，提升生產效率和客戶滿意度。
作為專注PCBA加工的1943科技，我們深知：高效、精準的BGA虛焊檢測，是保障產能與品質的關鍵。而“一秒判定”并非噱頭，而是基于標準化X-Ray檢測流程與技術迭代的必然結果。我們將從行業痛點、標準邏輯、技術落地三個維度，分享PCBA加工中BGA虛焊的X-Ray快速檢測方案。
汽車電子PCBA的可靠性直接關乎行車安全與產品壽命。作為核心制程環節，回流焊溫度曲線的設置絕非簡單參數輸入，而是決定焊接質量、元器件壽命及長期穩定性的關鍵工藝。1943科技深圳SMT貼片加工廠，深刻理解汽車級PCBA對回流焊工藝的嚴苛要求，現將專業經驗分享如下：
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設計階段的疏漏往往導致SMT量產時出現高達30%的返工率和20%的產能損失。作為專注SMT貼片加工十余年的技術團隊，1943科技基于500+量產項目經驗，整理出這份《PCBA設計DFM Checklist》，助您在設計階段即規避80%的量產風險。立即獲取您的專屬DFM檢查報告
PAD坑裂主要源于熱應力失配與機械應力集中。在BGA返修過程中，若溫度曲線設置不當，焊盤區域易因溫度驟變產生熱膨脹差異，導致焊盤與基板剝離。例如，無鉛焊料回流峰值溫度需控制在235-245℃，若超溫或升溫速率過快，將加劇焊盤熱沖擊；反之，溫度不足則導致焊料潤濕不良，形成虛焊或坑裂。
2024-04-26
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